芯片短缺再次成为车企停产的导火索，本田汽车继10月停产墨西哥工厂与加拿大工厂后，计划对日本工厂与广汽本田工厂整车生产减产或暂停。
据外媒12月17日报道，因半导体短缺，本田计划于12月下旬到明年1月上旬，减产或暂停日本工厂和广汽本田工厂。其中，日本部分工厂将于明年1月5日至1月6日停产两天，7至9日减产运营。广汽本田工厂计划于12月29日起停产，本田在华另一家合资公司东风本田不受影响。
今年三季度以来，受安世半导体（Nexperia）供应影响，本田在墨西哥、加拿大和美国的工厂均出现过停产或减产的情况。芯片短缺问题，直接影响到本田的销量预期与业绩预期。据本田11月发布的2025财年第二财季财报，因芯片短缺拖累生产端，将全年销量预期从362万辆下调至334万辆，并且整个财年（2025年4月至2026年3月）的营业利润将减少1500亿日元。
不止于本田，大众、宝马、沃尔沃也因安世半导体供应问题，下调了欧洲地区的生产计划。梅赛德斯-奔驰、Stellantis等车企则建立特别工作组，减轻芯片供应问题导致的潜在干扰。
其实，汽车产业半导体芯片短缺是一个结构性问题。绝大多数汽车企业采用精益生产模式，强调零库存或低库存管理，减少资金占用和库存积压带来的风险。同时，大多数车用半导体芯片并非直接参与到整车生产流程中，而是集成在零部件之中，通过采购一级汽车零部件制造商生产的零部件，完成整车生产。
当芯片半导体行业出现“黑天鹅”事件后，大多数车企采用的精益生产模式，会直接导致供应链中断，进而影响产能。恩智浦半导体公司首席执行官库尔特·西弗斯（KurtSievers）曾对外表示，生产汽车与生产芯片之间存在巨大的差异，芯片制造商们希望获得长达数年的具体预测，以及采购能维持数年时间芯片的约束性承诺，汽车制造商与半导体供应商之间的合作方式需要改变。
2021年“芯片荒”后，包括大众在内多家汽车企业重构芯片供应商模式，越过一级零部件供应商，从恩智浦半导体等半导体制造商手中采购车用芯片。
虽然汽车企业从早先“芯片荒”中吸取教训，不断调整供应模式，避免短缺影响生产。但随着汽车产业转型深入芯片应用量增加，消费电子与新能源汽车的供应链博弈，以及贸易摩擦等外部因素驱动，特定品类的芯片短缺或将时不时扰动汽车产业。
存储芯片或将成为下一个“短缺”品类。12月初，理想汽车供应链副总裁孟庆鹏曾对外表示，2026年汽车行业存储芯片满足率可能不足50%，将面临前所未有的供应危机。
在AI算力爆发式需求下，存储巨头将产能重心转向与GPU搭配的HBM（高带宽内存）产品，传统DRAM（动态随机存取内存）供应吃紧。有行业分析，全球约66%的高端DRAM产能已被AI相关需求占据，消费级与车规级芯片面临价格压力与供应紧张风险。
汽车产业电动化、智能化转型逐步加速，对于芯片的需求变得多元化，虽不会再次出现2021年全面“芯片荒”，但特定品类的芯片供应紧张问题，或将时不时扰动汽车产业，对汽车生产产生冲击。