7月26日至28日，以“智能时代 同球共济”为主题2025年世界人工智能大会（WAIC 2025）在上海举行，本届大会规模创历届之最，展览面积突破7万平方米，吸引全球800余家企业参展，集中展示3000余项前沿成果，如同上演了一场“AI大阅兵”，勾勒了一条后大模型时代愈发清晰的AI发展路径。
联想创投作为科技产业生态的重要构建者之一，共有星动纪元、跨维智能、摩尔线程、灵宝CASBOT、戴盟、逐际动力、阶跃星辰、智谱AI、无问芯穹、斑头雁、后摩智能、沐曦、此芯、清听声学、图灵量子、第四范式、澜舟科技、海纳AI、飞腾、极狐、中控技术、芯驰科技、深度原理、分子之心、OpenCSG、清程极智、芯动力等近30家被投企业参展，深度覆盖具身智能、AI芯片、大模型、行业解决方案等核心赛道，全面展现了联想创投在AI领域的深厚布局与创新活力。
在WAIC 2025上，联想集团以“混合式AI 让AI成为创新生产力”为主题，全面展示了其在人工智能领域的前沿成果与战略布局，首次亮相三大超级智能体——天禧个人超级智能体、乐享企业超级智能体及城市超级智能体，分别聚焦个人智能、企业智能及智慧城市领域。此外，联想还展示了全栈AI技术成果，包括AI终端、基础设施及解决方案与服务，并宣布与中国电信达成战略合作，进一步拓展AI生态。
以下为部分被投企业的参展内容：
阶跃星辰
在WAIC 2025上，阶跃星辰展示了多模态大模型的最新成果与应用。发布了新一代基础大模型Step 3及升级版多模模型Step 3o Vision和第二代端到端语音模型Step-Audio；与吉利汽车等联手打造的智能座舱 “聪明蛋” 获评 “镇馆之宝”，还有 AI 一键执行助理、AI 记忆收纳师等多款产品及功能亮相。此外，和 “中国好声音” 合作带来人机协同音乐快闪秀，机器人Orca 能随音乐跳舞等，展示了智能终端Agent在汽车、手机、具身智能和物联网等领域的丰富落地成果。
智谱AI
在WAIC 2025上，智谱AI主推的AutoGLM 模型，展示了强大的任务规划与屏幕理解能力，可自主完成抢红包、小红书信息整合、微博互动、淘宝下单、点评写作以及处理导航与订票等任务，进一步向智能助理场景靠拢。此外，智谱AI还推出 GLM 全系列模型落地方案，以及CogAgent平台，支持用户训练个性化对话体并快速封装为 “智能客服”“内容助手” 等角色，系统还支持私有知识库、调用多模态 API 与流程自定义。同时，智谱 AI 展示了多模态智能、MaaS 生态、Agentic GLM系列模型等领域的核心成果，以及数字人交互系统、BigModel开放平台等。
星动纪元
在WAIC 2025上，星动纪元通过星动L7、XHAND1、Q5三款产品矩阵，全面展现具身智能“软硬一体化全栈自研”实力。其中，全尺寸双足人形机器人L7身高171cm、体重65kg，凭借峰值扭矩400N·m的自研关节模组与强化学习端到端算法，可完成街舞Breaking、360度旋转跳等高难度动作，同时精准执行包裹分拣、扫码枪操作等精细任务；仿人五指灵巧手XHAND1通过远程操控实现按摩、镊子夹标签等堪比人手的操作，已被MIT、斯坦福等顶尖高校采购；服务机器人Q5已在北京商业中心实训。目前星动纪元交付量超200台，海外订单占比超50%，形成“技术-场景-商业化”的完整闭环。
跨维智能
跨维智能在WAIC期间发布新品DexForce W1 Pro，基于Engine-driven Sim2Real VLA具身智能新范式，实现机器人本体、原生智能核心（X-Wiz）与开放开发平台（EmbodiChain）的无缝融合，支持科研教育、家庭助理、商业服务等多场景高精度任务。其全新自研双目纯视觉传感器具备亚毫米级三维感知能力，可精准识别定位物体。展会现场设置三处互动体验区，DexForce W1 Pro为观众提供咖啡制作、拍照、抽奖等服务，直观展示其在真实世界中的可靠性与灵活性。
灵宝CASBOT
灵宝CASBOT携全尺寸双足人形机器人CASBOT 02与轮式具身智能机器人CASBOT W1两款全新机器人产品亮相。CASBOT 02身高约163cm、体重55kg，搭载33自由度仿生关节与275TOPS多模态算力，通过分层端到端控制架构实现全身协调运动，支持人脸追踪与声纹识别；轮式具身智能机器人W1可多级升降，聚焦智慧零售与分拣物流场景，搭载7自由度双臂与具身大脑CASBOT Embodied Brain 2.0，可执行AI Agent自然语言指令，完成物料搬运、货架整理等跨场景任务，为仓储、商超、工厂自动化提供落地解决方案。
后摩智能
后摩智能携全新发布的端边大模型AI芯片后摩漫界®M50系列产品、后摩漫界®M30系列产品及端边大模型应用方案亮相。移动终端场景中，AI PC搭载力擎™LQ50 M.2卡（160TOPS算力），支持7B/8B模型25+TPS推理；AI Stick形似U盘，通过雷电接口即插即用，为轻薄本赋予AIGC能力；NUC设备单颗M50芯片适配家庭与便携场景。智能办公场景中，M50芯片支撑AI会议助手、信创AI公文写作等方案，实现本地化AI安全可控，推动政务与日常办公智能化落地。
摩尔线程
摩尔线程携“云边端”全栈 AI 产品和解决方案亮相WAIC，全面展示以国产全功能GPU为底座的通用加速计算平台、夸娥智算集群及针对各行业的应用解决方案，多维度呈现其在具身智能、低空经济、Al for Science(AI4S)及多领域融合算力中的技术突破与产业价值。同时，摩尔线程首次提出“AI工厂”理念，如同芯片晶圆厂的制程升级，是一个系统性、全方位的变革，需要实现从底层芯片架构创新、到集群整体架构的优化，再到软件算法调优和资源调度系统的全面升级。这种全方位的基础设施变革，将推动AI训练从千卡级向万卡级乃至十万卡级规模演进，以系统级工程实现生产力和创新效率的飞跃。