当前智驾技术发展迅猛，车企们的技术架构迭代周期已从“年”压缩到“季”甚至“月”，随着与供应商的合作逐步深入，他们的焦虑被进一步放大，双方合作的边界该如何定义？主机厂与供应商共同研发辅助驾驶已经是大势所趋，但研发全部交给供应商后又怕失去主动权。
为了缓解主机厂的焦虑，一些Tier 1和Tier 2供应商在双方的合作中提供了另外一个思路：既要为主机厂排忧解难，又要保持边界，给主机厂足够的安全感。
爱芯元智就是其中的典型代表，这家成立七年、车载芯片上车两年多实车上险量就已经破百万辆的公司，“对外喊出的口号是“把‘灵魂’还给车企”。
边界即战略——Tier 2的"纯芯片"主义
爱芯元智创始人、董事长仇肖莘博士近期在智能电动汽车发展高层论坛上指出，当前智驾供应链有三种商业模式：车企全栈自研、供应商软硬一体、开放生态分工。
爱芯元智的选择是第三种，只做Tier 2芯片，不做算法，不做Tier 1集成。
这一选择源于仇肖莘博士对于行业发展阶段与商业模式的判断：“我现在还是坚信行业分工有道理，尤其在行业逐渐成熟后，它的优势会凸显出来，早期的时候可能垂直整合的方式更快。”
而智驾技术发展至今，车企们正面临三重困局：
毛利困局：车企价格战惨烈，对于大部分车企来说，现在仍然不是自研芯片的好时机，此为长期困局。
自研芯片投入动辄投入数十亿元人民币，且智驾芯片方案还未完全收敛，自研芯片有一定的迭代损失风险。当前这部分成本和风险更适合转移给芯片供应商，而芯片企业则可以通过服务更多客户来摊平成本。
话语权困局：全栈绑定，可能会让车企沦为硬件代工，从而失去自己独有的算法灵魂，此为中期困局。
这也是圈子里老生常谈的问题，只不过此前产业分工明确，且供应商的姿态也放的比较低，主机厂慢慢放下戒备。这两年随着供应商持续发展，边界不断渗透。又有主机厂开始重新担心起灵魂论问题。
政策和合规困局：全球AEB强标趋严，此为短期困局。
以中国市场来看，2025年底，国家相关文件出炉，要求所有M1类乘用车（轿车、SUV、MPV等）和N1类轻型载货汽车（总质量≤3.5吨）强制装备AEB系统，并且于2028年1月1日正式实施。
以上三个困局让主机厂面临技术、资金、时间上的多重考验。爱芯元智的解法是做“安全的算力黑土地”——提供低功耗、高带宽、高安全性的芯片平台，算法由车企或算法伙伴自行种植。
这种“边界感”获得了不少主机厂认可，数据最直接：2023年6月，爱芯元智第一颗芯片上车量产，到了2025年底，两年半的时间，爱芯元智芯片实车上险量已逾100万辆；2025年，公司智能汽车业务营收同比增长618.2% 。
哑铃型市场的两端——规模化与高端化
仇肖莘对当前的智驾市场有一个判断：“哑铃型”市场结构：一端是法规驱动的L2/AEB强标市场，这一市场追求成本和功耗，体量大、性价比为王；另一端是城区NOA高阶市场，这一市场追求性能，算力密集、体验为王。
基于这一市场形态，爱芯元智在芯片细分市场的策略应运而生：已量产的M55系列以及新推出的M57系列芯片对应基础L2/AEB客户需求，主打高智价比；本次车展首次亮相的M97芯片则满足高阶智能驾驶需求，主打大算力、高带宽。
当前，M57能够满足主机厂的更多需求，其定位不仅是满足国内L2/AEB强标市场，更是为全球辅助驾驶打造的“算力底座”。
仇肖莘介绍，接下来不只中国，欧美、印度等地区AEB都将成为标配，这也意味着，M57等芯片所指向的，是一个必定会飞速增长的庞大市场。
而从M57的量产路径上来看，目前，其已获多个海内外车型定点项目，Nullmax纽劢科技基于M57芯片打造的前视一体机方案获得国内头部车企的量产定点，将于今年二季度交付落地；魔视智能基于M57芯片打造的行泊一体方案获头部车企多款车型量产定点，进入规模化交付阶段。
与此同时爱芯元智的高端化战略也在落地中，此处仇肖莘给出了一个判断：高阶智驾更大的市场在中国。
“中国市场高阶智驾的渗透率会进展非常快，2028年可能会达到50%左右。”
但相比而言，“海外市场对高阶智驾的接受程度并不高，除了特斯拉是高阶智驾，其它的车企都很谨慎。”
而面对中国高阶智驾市场，爱芯元智的思路是，以先进制程进一步提高芯片的算力和带宽。
高阶智驾算法需要提高芯片算力已是共识，尤其是当前安全性和体验还没有摸到算法天花板，在此情况下要有一定的算力保证。
但要让大算力发挥出来，还得提高芯片带宽。仇肖莘此时提出了一个芯片行业痛点：“参考业内主流的高阶智驾芯片。我们发现主流的高阶智驾芯片有比较大的问题，就是带宽不够……如果是2000TOPs的算力，如果DDR带宽不够也发挥不出来2000TOPs的作用。”
在制程方面，大算力的芯片制程越高，性能也越好，芯片面积会显著的减少，这对良率的提升会非常大。
目前，爱芯元智针对以上目标设计的高端旗舰智驾芯片已在北京车展首度亮相，据悉，该芯片已回片点亮。