在4月11日举行的智能电动汽车发展高层论坛（2026）上，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示，VLA+世界模型正从云端向端侧部署，将大幅提升高阶智能驾驶能力，甚至可能超越人类驾驶水平。这对芯片算力提出极高要求，当前先进制程产能紧张，结构性的半导体产能紧缺需提前部署。
黑芝麻智能最新设计的华山A2000家族芯片已通过美国审查并获芯片。该系列支持全链路浮点计算，NPU实现双链路安全冗余，支持chip to chip互联以扩展至数千TOPS算力，单芯片最高达1000TOPS，最低200TOPS，全面覆盖城市NOA到L4自动驾驶。芯片还集成近存计算架构，大幅降低DDR带宽需求和延迟；内置3D低光增强功能，可支持0.001Lux极暗场景。
单记章透露，黑芝麻智能2024年作为中国智能汽车AI芯片第一股上市，2026年完成中国AI芯片首个并购案例。2023年已率先推出舱驾融合方案并量产。2025年业务增长超75%，2026年芯片出货量将远超千万颗。公司正利用车载量产经验赋能具身智能。