今天是1月9日，随着2026年的到来，各家手机厂商也都开始了多款新机的预热，在这里边，要说开年伊始，哪家手机品牌的势头最猛，必然是已经发布完今年首款新机的荣耀了。
1月伊始，荣耀就陆续官宣了两款新机，一款是定位极致轻薄的Air机型还有一款是商务旗舰机型，其中这款Air机型之前大帅一直叫它荣耀Magic8 Air，从最新的信息来看，这款机型将会被叫作荣耀Magic8 ProAir而正式发布。
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随着时间的推移，荣耀Magic8 ProAir的外观配置也被曝光了出来，大帅汇总了一下最新信息，带大家看一下这款机型。
如果您对这款机型感兴趣，可以看完这篇文章，可以对这款机型有更全面的了解，对你是否入手这款机型也有帮助。
荣耀Magic8 ProAir
荣耀Magic8 ProAir相关负责人称，这是一款里Pro又Air的新机，主打轻薄机身设计，荣耀Magic8 ProAir的机身厚度要比常规机型要薄很多，预计将会达到6毫米，机身重量也做到了160克以内。
在屏幕尺寸上，荣耀Magic8 ProAir将会采用6.3寸的1.5K直屏，支持1–120Hz自适应刷新率。
机身背部采用了横向跑道型镜头模组，之前发布的荣耀500也采用了这一设计，这种设计可以让手机的内部空间得到优化，可以搭载更大的电池。据悉荣耀Magic8 ProAir虽然是一款主打轻薄的小屏机型，电池容量依旧搭载了5500mAh。
这都得益于荣耀最新的第四代量产电池技术，作为荣耀在硅碳负极材料与电池系统集成上的又一次突破，通过硅碳复合负极含硅量从行业平均6%跃升至25%，结合纳米级陶瓷隔膜叠层封装工艺，解决硅材料300%体积膨胀难题，能量密度较传统石墨电池提升20%-32%，正是采用了此项技术，荣耀Magic8 ProAir的机身厚度才可以做到如此纤薄。
性能方面
荣耀Magic8 ProAir在性能方面将会搭载天玑9500处理器。
作为目前最新的旗舰处理器，天玑9500处理器将会采用台积电第二代3nm（N3P）制程工艺。
CPU方面，将会由1个主频4.21GHz的X930超大核、3个3.5GHz大核和4个2.7GHz能效核组成，三级缓存高达16MB，支持SME2指令集，多核功耗较上代天玑9400处理器降低了37%。
在GPU方面，将会采用Mali-G1-Ultra MC12，支持硬件级别的光线追踪，光追单元进行了大幅升级。在NPU方面，天玑9500处理器采用了双NPU架构（超性能+超能效），峰值算力达100TOPS，支持BitNet 1.58bit大模型运算，AI性能提升超110%。
除了搭载这款处理器外，荣耀Magic8 ProAir还采用了与之配套的LPDDR5X以及UFS4.1的性能组合。
在影像方面，荣耀Magic8 ProAir将会搭载5000万像素的主摄镜头，传感器将会采用1/1.3英寸大底传感器，配合500万像素的潜望式长焦镜头，覆盖全焦段拍摄场景，支持3.7倍光学变焦和CIPA 5.5级防抖，还有一个超广角镜头，整体的影像硬件不输其他常规的旗舰机型。
在外围配置方面，荣耀Magic8 ProAir将会搭载3D超声波指纹、红外遥控、X轴马达、立体扬声器等硬件。
（由于新机还没有发布，所以一些配置信息会与实际新机有所差异。由于本文不是AI创文，都是大帅打字打上去的，难免有错别字还望理解)
荣耀Magic8 ProAir距离发布还有一段时间，大帅也会持续跟进最新消息。