特斯拉公司于2026年3月14日通过首席执行官埃隆·马斯克在社交平台X发布的消息确认，“特拉法布（Terafab）项目”将于7日内启动，即计划于2026年3月21日正式开启。该项目旨在建设一座垂直整合的半导体晶圆厂，集成逻辑处理、存储器与先进封装能力，目标采用2纳米制程工艺，为特斯拉自研AI芯片提供制造支撑。
据特斯拉在2026年1月28日财报电话会议中披露，公司判断未来三至四年内将面临AI芯片供应约束，因此必须自主建设晶圆厂以保障供应链安全。项目选址尚未正式公布，但多方观察显示，其建设地点极可能位于得克萨斯州奥斯汀超级工厂北园区。此前数月，该区域已出现大规模场地平整作业，规模接近原有工厂体量。
该项目规划年为1000亿至2000亿颗AI及存储芯片，对应每月约10万片晶圆投片量，总投资额预计达200亿美元。首批量产芯片为AI5，设计目标为较前代AI4提升40至50倍计算性能、9倍内存容量，计划于2027年投入量产。AI5将用于全自动驾驶（FSD）系统、人形机器人Optimus、Cybercab无人出租车及数据中心等场景。特斯拉同时已启动AI6芯片的初期研发，聚焦Optimus与数据中心应用；后续AI7至AI9系列亦列入长期开发路线图。
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马斯克多次强调，构建自有晶圆制造能力是实现完全垂直整合战略的关键环节。他在2025年年度股东大会上指出，即便供应商产能达到最优水平，仍无法满足特斯拉对AI芯片的长期需求，因此建设大型晶圆厂“势在必行”。公司长期目标为实现年产能1000亿至2000亿颗芯片，若达成，该设施有望成为全球单体规模最大的半导体制造厂之一。
不过，行业分析普遍指出，特斯拉在半导体制造领域尚无任何实际经验。相较此前自建电池产线的尝试——2020年电池日提出的4680电池目标，包括2022年前建成100GWh产能、降低56%成本并推出2.5万美元车型——截至2025年初，其4680电池年产能仅约20GWh，且核心工艺进展滞后，供应链亦出现严重收缩。而半导体制造的技术复杂度远超电池生产，涉及光刻、蚀刻、化学机械抛光、良率管理、极紫外（EUV）设备操作等数十类高度专业化工程领域，需数十年积累的工艺知识与数千名资深工程师团队支撑。
特斯拉曾组建芯片设计团队，主导开发了Autopilot HW3/HW4及Dojo训练芯片，但该团队近年大幅缩减：芯片架构师吉姆·凯勒于2018年离职；Dojo项目负责人甘尼什·文卡塔拉曼于2023年底离任；2025年8月，马斯克终止Dojo项目，首席芯片架构师彼得·巴农亦随之离开，约20名核心成员转投新创公司DensityAI。目前特斯拉正公开招募半导体制造相关岗位，但尚未披露具体人才引进进展。
马斯克此前关于洁净室环境的表述引发业内质疑。他于2026年1月称现有半导体行业“洁净室设计错误”，并提出可在2纳米晶圆厂内“吃汉堡、抽雪茄”。半导体专家指出，当前先进制程晶圆厂需维持ISO Class 1–3级洁净标准，人体呼吸即可释放数百万颗粒物，雪茄烟雾更会引入大量有机污染物，严重损害EUV光学系统及制程化学稳定性。英伟达首席执行官黄仁勋于2025年11月在台积电活动上明确表示：“建设先进芯片制造能力极其困难”，并称“复制台积电的能力几乎不可能”。
尽管存在显著技术与组织挑战，特斯拉推进特拉法布项目仍被视为其向AI与硬件全栈整合战略迈出的关键一步。项目启动本身不意味着工厂立即投产，但标志着公司正实质性推动从软件、芯片设计向晶圆制造的纵深拓展。