4月22日，地平线2026年度产品技术发布会在北京落幕。与部分车企侧重“概念展示”的发布会逻辑不同，本次发布会以“长期主义”为底色，集中披露了企业在车载智能计算领域的量产落地成果、技术迭代路径及未来三年布局，未发布任何与营销挂钩的“预售信息”，成为近期智能驾驶行业少有的以技术为核心的公开活动。
作为国内车载芯片赛道的参与者，地平线此次发布的核心信息，均围绕“技术可行性”与“量产落地性”两大维度展开。据现场披露的数据显示，截至2025年底，地平线征程系列芯片累计装车量已突破1000万套，其中ADAS级芯片市场占有率达47.7%，连续三年保持细分领域领先；中高阶智驾芯片方案年出货量同比增长490%，覆盖20余家主流车企的50余款量产车型，相关技术方案已通过超过1200次实路场景验证，核心技术指标“故障率、响应延迟”均达到行业领先水平。
“智能驾驶不是‘实验室里的黑科技’，最终要解决用户的实际出行需求。”发布会上，地平线创始人兼CEO余凯在开场发言中明确表示，相较于“概念算力”“参数堆砌”，企业更关注技术在真实路况中的适配性。这一观点也成为本次发布会的核心基调，所有技术成果均附带“量产时间节点”“成本降幅”“场景适配案例”三大核心佐证，打破了行业内部分发布会“只谈参数、不谈落地”的乱象。
本次发布会的核心技术成果聚焦两大板块：芯片架构升级与软件系统迭代。在硬件层面，地平线正式推出星空6系列舱驾融合芯片，包含星空6P与星空6H两款产品，分别定位“高阶智驾专属”与“全域智能集成”。其中，星空6P采用5nm车规制程，集成自研第二代BPU处理器，AI算力达650TOPS，支持8路摄像头同时接入与实时解析，可覆盖高速NOA、城区NOA、遥控泊车等8大核心驾驶场景；星空6H采用7nm制程，AI算力500TOPS，主打“一芯统四域”架构，可整合智驾、座舱、仪表、车控四大功能模块，替代传统分布式架构下的5-7个独立控制器。
据官方测算，星空6系列芯片的应用，可使整车智能硬件的装配体积减少45%，线束长度缩短20%，同时单车载硬件成本降低1500-4000元，内存成本优化20%-30%。目前，该系列芯片已完成2轮实车验证，预计2026年第三季度正式量产上车，其中星空6H将率先搭载于奇瑞iCar V27车型，星空6P则同步与3家主流车企完成定点签约
在软件层面，地平线同步发布了HSD V1.6智驾系统与KaKaClaw整车智能体操作系统。HSD V1.6针对用户反馈的高频问题进行了迭代优化，高速巡航时的“急刹、画龙”现象减少92%，路口左转、并线等场景的决策响应时间缩短0.3秒，同时新增“夜间弱光场景识别优化”，在路灯不足、阴雨天气等环境下的障碍物识别准确率提升至98.5%。KaKaClaw操作系统则围绕“整车智能协同”设计，重构了车机交互逻辑，支持语音指令跨域联动（如“打开空调”同时联动座舱氛围灯、座椅加热），并开放了第三方应用接入接口，进一步提升整车智能化的扩展性。
发布会现场，地平线并未回避行业竞争与技术挑战。针对当前智能驾驶赛道“芯片同质化”“场景适配差异大”等问题，地平线首席技术官黄畅表示，企业将坚持“自研核心技术+场景化适配”双路径，未来三年将持续加大研发投入，重点突破“低算力芯片的高阶智驾适配”“跨车型场景迁移”两大技术难题。同时，企业将进一步优化量产服务体系，为车企提供从芯片选型、场景定制到后期迭代的全流程技术支持，降低中小车企的智能化研发门槛。
从行业视角来看，地平线本次发布会传递出的“技术务实主义”，与当前智能驾驶赛道的发展趋势相契合。随着市场从“增量竞争”转向“存量博弈”，用户对智能驾驶的评价标准已从“有无功能”转向“功能可靠性、实用性”，单纯的概念炒作逐渐失去市场。地平线以量产数据为支撑、以技术落地为核心的发布逻辑，也为车载智能计算行业提供了新的参考样本。
截至发布会结束，地平线未发布任何关于“市场份额目标”“年度营收”的相关规划，仅强调“以技术沉淀为根基，稳步推进量产落地”。业内分析人士指出，在智能驾驶技术逐渐走向成熟的背景下，企业的核心竞争力将不再局限于“芯片算力”，而是“技术方案的量产能力、场景适配的精准度以及成本控制的水平”，这也将是未来1-2年行业竞争的核心焦点。