3月29日上午，无锡利普思半导体有限公司扬州生产基地正式开工建设。
在此之前，利普思刚刚于3月中旬宣布完成亿元PreB+轮融资，投资方为扬州国金、扬州龙投资本。根据当时公布的信息，本次融资所获资金正是用于在扬州布局专业化车规级SiC（碳化硅）模块封装测试基地和市场推广。
图片来源：利普 思
据了解，此次利普思新建的扬州利普思第三代车规级功率半导体模块项目，一期规划总投资1.8亿元，占地32亩，建筑面积约3.1万平方米，主要包括办公大楼、研发及测试中心、可靠性实验室、封装测试工厂。
项目规划总年产300万只IGBT/SiC模块，其中一期将新建车规级SiC模块封装测试产线2条，预计今年底竣工，2027年3月正式投产，届时可实现年产150万只功率模块。
为此，利普思将引进100余台套进口及国产设备，包括全自动银烧结机、真空焊接机、全自动端子机、全自动贴片机、印刷机、涂覆机、端子焊等，同时还将导入MES追溯系统，对产品进行全周期生命管理，以实现生产线的自动化、数字化、信息化。
利普思成立于2019年，主要聚焦SiC功率半导体模块的设计、生产及销售，通过使用先进的封装材料以及封装技术，满足主流市场对功率半导体的高性能、高可靠性需求。
据利普思半导体董事长丁烜明介绍，自成立以来，利普思累计已经开发了20个封装类型，超过300个产品型号，送样客户超过500家，并已成功实现产品出口超过20个国家，广泛覆盖、超级充电桩、固态变压器、电网、储能、轨道交通、工业变频等场景。
具体而言，利普思SiC模块在高温高压高电流的复杂场景应用，目前已在头部电网设备公司、重卡公司、头部变压器企业实现稳定量产，其中2025年海外销售占比已接近一半，2026年将进一步在上述市场加速拓展，与更多头部企业展开战略合作。
特别值得关注的是，利普思多款1200V-3300V SiC模块也已在多家国内外知名客户的SST中获得样品测试，部分项目正处在可靠性验证阶段，预计2027年前后有望迎来可观放量。
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当天，利普思还重磅发布了4款新品：LCD SiC 、LDP SiC、LEP SiC和LPP SiC，分别面向乘用车、商用车及工程机械、AIDC和电网及高压驱动市场。丁烜明指出，接下来利普思将规划每个季度有一次新品发布，并重点围绕重卡、SST、电网、储能做到SiC模块第一。
作为本次活动的一部分，利普思还分别与为恒智能、蓝点数源、速豹科技、iFaster、深蓝探索等多家企业签署了战略合作。
其中，为恒智能成立于2017年，主要聚焦数字能源解决方案；蓝点数源成立于2022年，是一家集研发、生产、销售及服务为一体的国际化电源测试技术企业；速豹科技同样创立于2022年，专注于新能源重卡核心技术研发与产业化，拥有电驱桥、整车控制系统及整车平台的全栈自研能力；而iFaster，则主要聚焦海外两轮电摩电池租赁和快充业务，还有一家公司是深蓝探索，专注于新一代高效可持续开关磁阻电驱动产品的研发与制造。