12月17日，数码博主“定焦数码”爆料称，华为和苹果在下一代手机芯片中均不会采用前沿的3D封装工艺。该博主指出，苹果iPhone即便使用台积电的CoW（Chip on Wafer）技术，也属于2.5D范畴，而真正的3D堆叠封装工艺暂时并不适合放在手机等空间和功耗限制严格的移动设备上。
华为手机
据CNMO了解，3D封装技术通过垂直堆叠芯片，能在不增加芯片面积的前提下大幅提升晶体管密度和互联带宽，被视为延续摩尔定律的关键路径之一。目前，该技术已在AMD的服务器CPU（3D V-Cache）和英特尔的高性能处理器（3D Foveros）上成功应用。然而，将多颗芯片在三维空间紧密堆叠，会带来显著的发热问题，且需要极其复杂的内部布线，这增加了封装过程的难度和成本，其性能提升也并非简单的线性叠加。对于追求轻薄、长续航且对成本敏感的智能手机而言，这些挑战显得尤为突出。
尽管面临挑战，但华为在先进封装领域早有布局。早在2019年，华为就在技术大会上提出过通过3D SRAM提升芯片性能的构想。有行业报告曾推测，华为未来的昇腾AI芯片和终端麒麟芯片有望采用3D封装技术。
苹果方面，此前有消息称其计划在M5芯片上采用台积电的SoIC（3D堆叠）技术。但另有报道指出，M5芯片将先采用LMC封装技术，为未来可能采用更复杂的CoWoS封装奠定基础，暗示完整的3D堆叠方案可能不会立即在移动平台落地。苹果对供应链技术的要求极高，任何新工艺的大规模导入都需经过严格的可靠性与成本验证。