在手机正面，基本都被打孔屏统治了。
看久了你会发现，大家都说自己是高屏占比，但那个黑点始终在那儿，玩游戏、看视频、追剧的时候，总有点膈应。
所以每次看到“真全面屏”新机，机哥都会多看两眼。
而这次，红魔又来了。
官方已经预热，红魔11S Pro系列将于5月18日正式发布。重点很明确：全面屏、双芯、极致性能、纯血游戏体验。如果说别家游戏手机还在想办法兼顾一点日常审美，那红魔这条线一直都挺直接——我就是奔着游戏玩家去的。
先说最吸睛的部分：真全面屏。
这代新机依旧会采用屏下摄像头方案，也就是说，正面没有刘海、没有药丸、没有打孔，就是一整块完整的屏幕。对于游戏手机来说，这种设计的价值其实比普通旗舰更高。
因为游戏场景最怕视觉被打断，尤其是横屏操作时，一个黑点摆在那儿，多少都会影响沉浸感。红魔坚持做屏下，虽然在前摄效果上不一定追求极致，但换来的正面观感，确实是别家很难给到的。
性能部分更不用怀疑，红魔这次基本又是冲着“安卓性能天花板”去的。
新机大概率会搭载第五代骁龙8至尊领先版，再加上自研电竞芯片，继续走“电竞双芯”路线。简单理解就是：主芯片负责底层性能，自研芯片负责插帧、触控、画面优化这些更偏游戏的活。
这类配置的意义，不是单纯把跑分做高，而是让你在高画质、高帧率下打得更稳。
毕竟真正的游戏党在意的，从来不是峰值有多猛，而是连续打两小时，帧率还能不能稳住。
屏幕规格也很顶。
爆料显示，它会配备一块6.85英寸1.5K屏幕，支持144Hz高刷，边框进一步压窄，屏占比相当激进。放在游戏手机里，这就是标准的大视野、大触控面积路线。你可以理解为：它不是为了精致小巧，而是为了让操作和观感都更爽。
续航也没客气。
消息称，红魔11S Pro系列可能会塞进8000mAh级大电池，再给到120W有线快充，甚至还有更高规格的无线快充支持。再加上旁路充电，这种搭配对游戏手机来说就很关键。边玩边充时，电流尽量绕开电池直供主板，发热和电池损耗都会更好控制。
还有散热，这一直是红魔的传统强项。
主动风扇、VC、液态金属这些狠活，大概率还会继续上。毕竟游戏手机如果散热不给力，那前面所有高配基本都白搭。
至于影像，就别抱太高幻想了。
它肯定会比以前更能用，但红魔的资源分配一直很清楚：先服务游戏，再考虑别的。
所以这台红魔11S Pro系列，核心卖点其实特别纯粹：给你一块没有打孔的真全面屏，再把性能、散热、续航全往游戏方向拉满。
在一众越来越像的旗舰机里，这种产品反而显得挺稀缺。
各位机友，如果你是重度手游党，在打孔屏旗舰和真全面屏游戏机之间，会站哪边