4月24日，2026北京车展如期启幕，17大展馆、1400余台展车集中亮相，智能化已然成为贯穿全场的核心主线。整车企业、芯片厂商、Tier1供应商同台竞技，算力平台、智能驾驶、AI生态解决方案等技术方向竞相发布，共同勾勒出智能汽车产业的技术演进方向。
在密集的行业发布中，润芯微的深度战略发布会显得尤为特别。它没有停留于单点技术的展示，而是系统呈现了其对国产智能供应链的全栈思考与规模化实践，视角更务实，也更具体系化价值。
从早期聚焦芯片适配的“芯车翻译官”，到如今链接全产业链的“产业连接器”，润芯微正在完成一次关键的角色升级，以中立第三方的定位，为国产智能供应链搭建起可复用、可量产、可协同的底层智能基座，也为行业提供了一条可参考的落地路径。
定位升级：做“芯片-系统-整车”中立连接器，破解芯上车工程化梗阻
当前智能汽车产业正处于技术快速迭代与供应链重构的关键阶段，行业面临着清晰的结构性挑战：芯片厂商具备强大的硬件设计与算力研发能力，却普遍缺少车规级场景化优化、系统集成与量产工程经验；整车企业深谙用户体验与车型开发需求，却难以高效完成芯片底层适配、全链路调优及稳定交付。诸多国产芯片具备性能潜力，却因适配周期长、系统整合难度大、车规验证复杂等问题，难以实现规模化上车，这并非单一环节短板，而是“芯-软-车”协同不足带来的系统性难题。
立足这一行业痛点，润芯微在本次车展发布会上明确了自己作为“国产智能基座方案提供商”的核心定位。这一新角色，延续了其“产业连接器”“芯车翻译官”的基因，但更进一步，它将能力聚焦于搭建一个集“软硬融合、体验翻译、量产工程”于一体的产业桥梁，直指国产芯片上车难题。
会上，企业完整阐释“1+4+N”战略布局，并对“知芯+知微+知润”三大技术基座进行系统性解读，形成统一、可扩展的全栈技术体系，以标准化底层抽象能力，实现硬件与系统、技术与场景的高效衔接。
“润芯微的使命是让智能成为可能，让智能在所有的地方都能够被所有人用到。”润芯微首席战略官张俊峰在阐释“智能基座”时称，“在每一个端上，都必然有一个智能基座。” 这意味，润芯微未来的核心任务将高度聚焦于这一基座的构建，并将其能力向手机、汽车、AI智能硬件乃至具身智能等多元终端赛道延伸。
作为中立第三方方案商，润芯微不依附于单一芯片原厂或整车集团，而是以开放姿态链接产业上下游。本次车展期间，企业与小米、紫光展锐、摩尔线程、大通汽车等伙伴达成多项战略合作，通过深度技术协同与项目落地，将芯片硬件算力高效转化为车规级稳定体验，切实推进国产芯片规模化量产落地。这种不站队、重协同的合作模式，也让其“产业连接器”的角色更具行业公信力。
全域复用：一套技术基座跨端落地，重构智能平台化工程范式
顺应全域智能的行业发展趋势，润芯微在本次车展同步展出全场景解决方案矩阵，直观展现核心技术的跨场景复用能力与平台化优势。
展车阵容覆盖车规级智能座舱、舱驾融合域控、机器人计算平台、两轮车智能改装方案等多元终端，形成从车端到AIoT、从移动出行到具身智能的全域布局。其中，智能座舱C200平台与舱驾融合X100平台成为本次发布会的焦点。
具体来看，针对入门级及高性价比市场，C200平台基于紫光展锐7870芯片打造，提供从8+64到2+32的灵活内存配置，支持安卓+Linux双系统。其国产化率高达90%，在控制成本的同时，依然实现了2.5K仪表与4K中控显示的硬件支持。
而在中高端市场，X100平台则展示了更具前瞻性的单SoC舱驾一体方案，采用地平线J6E芯片，算力覆盖100T+80TOPS，能够支持高速NOA及自动泊车功能，国产化率约85%。
这一多元产品矩阵的背后，是润芯微成熟的系统工程能力与技术复用逻辑。依托“知芯+知微+知润”三大技术基座，企业实现底层硬件抽象层、AIOS内核、端侧AI模型的统一共享，将车规级高稳定性、强实时性、高安全合规能力，平滑迁移至机器人、工业、两轮车等更多场景，真正达成“一次研发、全域复用”。
技术复用不仅有效摊薄研发成本、缩短产品量产周期，更能持续反哺核心技术迭代，形成“研发—复用—优化—规模化”的正向循环。相较于聚焦单一赛道的供应商，润芯微以跨端、跨场景的技术整合能力，更贴合当前“车机协同、端云一体”的产业融合趋势。
量产筑基：百万装车量实证落地，开放生态协同共筑产业未来
在智能汽车行业，量产交付与稳定运行是检验技术成熟度的核心标准。润芯微在本次发布会上重点展示其全流程量力，以真实装车数据印证技术实力。
截至目前，润芯微智能座舱系统累计装车量已突破百万台，配套上汽、北汽、东风等知名车企车型，覆盖乘用车、商用车多平台，实现乘商双线稳定交付。
在此次北京车展上，润芯微发布了C200、X100、新一代知微·AIOS Lite、知润端侧多模态模型、RideBrain M4智能仪表及Rbox-S100算力平台等多款核心软硬件产品，进一步完善了产品矩阵，为未来发展开拓了更多增量空间。
同时，润芯微依托浙江湖州、重庆永川两大智能制造工厂与覆盖“10k-100T”级算力的国产芯片量产平台，构建从研发测试、系统集成到车规验证、批量交付的完整能力闭环，为大规模量产落地提供坚实保障。
生态协同方面，润芯微坚持全芯片兼容、全开放合作路线，不设置技术壁垒，不绑定单一生态伙伴。车展期间，企业不仅与紫光展锐、摩尔线程等芯片原厂深化底层适配合作，更完成与openvela战略合作签约、深度机智项目签约等重要动作，以openvela生态适配、Gemini-S1开发板认证落地等实际成果，参与开源生态建设，助力国产操作系统与芯片生态协同发展。
这一协同模式已在近期项目中得到验证。谈及与大通汽车、紫光展锐的合作时，紫光展锐执行副总裁、汽车事业部总经理黄宇宁表示，搭载展锐A7870芯片的润芯微C200智能座舱系统，已经随宽体轻客及皮卡新车型上市，真正实现了从芯片、座舱到整车的产业链贯通。
“未来将继续深化战略协同，以更开放的姿态、更领先的技术，共同打造更具竞争力的智能座舱解决方案，赋能智能汽车产业。”他如是说。
从芯片底层适配到系统方案整合，从车型项目落地到跨端生态拓展，润芯微以包容性连接上下游，降低国产芯片上车门槛，加速智能解决方案规模化落地。这种开放共赢的合作模式，既为自身业务增长打开空间，也持续推动国产智能供应链从单点突破走向体系成熟。
结语
2026北京车展再次印证，智能汽车的竞争早已不再局限于单点技术比拼，而是转向全产业链系统能力、工程化落地效率与生态协同水平的综合较量。在行业追求快速迭代与概念创新的同时，润芯微以一场深度战略发布会，回归产业本质，聚焦量产、体验、协同三大核心。
从解决国产芯片上车难题的“芯车翻译官”，到搭建全域智能基座的“产业连接器”，润芯微始终立足产业实际，以全栈技术链接芯片与终端，以量产数据兑现技术承诺，以开放生态化解行业壁垒。这种深耕工程化能力、坚持务实落地、注重协同共赢的发展路径，正是当前国产智能汽车供应链亟需的稳定力量。
随着智能汽车与泛终端生态持续融合，以润芯微为代表的本土方案商，或将持续以中立连接者与基座搭建者的身份，推动国产智能供应链走向更成熟、更开放、更具全球竞争力的新阶段。