当智能汽车的计算架构加速向舱驾融合与中央计算演进时，芯擎科技并未止步于“做好一颗汽车芯片”。2026年北京车展上，这家手握“龍鹰”座舱与“星辰”智驾等成熟强势产品线的公司，带来了一个更为清晰的战略信号：其产品线正从智能汽车端侧智能体底座，向工业智能化、具身智能、低空经济等更广阔的端侧场景延伸。
精准迭代，全新芯片矩阵和解决方案
在2026北京车展现场，芯擎科技在原有“龍鹰”系列座舱芯片、“星辰”系列智能驾驶芯片、“龍鹰一号”工业级芯片和天工100 AI加速芯片的基础上，还展示全新的SerDes芯片产品线，以及“龍鹰二号”全新芯片计划。
芯擎科技2026北京国际车展展位，图片来源：芯擎科技
令人印象深刻的是，芯擎科技还在现场实时演示了“舱行泊一体”解决方案、AI座舱解决方案、中阶舱驾融合、高阶舱驾融合以及SerDes芯片解决方案等。在芯片产品和解决方案不断拓展的同时，芯擎正将核心能力延伸到工业智能化、具身智能等领域。
芯擎科技“龍鹰一号”智能座舱芯片，图片来源：芯擎科技
芯擎科技创始人、CEO汪凯博士在车展中这样介绍：“实际上，除了智能座舱的功能整合，芯擎的第一代产品‘龍鹰一号’就集成了同期AI计算的能力，并在实践中得到应用。”不同于行业内常见的离散式芯片开发，芯擎围绕统一核心架构进行产品迭代：从“舱行泊”出发，逐步覆盖智驾、舱驾融合，直至面向中央计算平台布局。
这种技术路线的选择，背后是芯擎科技对汽车电子电气架构演进趋势的深刻理解。基于智能座舱百万级量产经验，芯擎已适配过不同主机厂的电子电气架构及其演进路径，对核心计算架构的升级有着敏锐的技术趋势洞察和成本优化实践经验。
在本次车展中，汪凯博士重点展示了“龍鹰二号”（SE2000）系列芯片计划——在“龍鹰二号”中，芯擎科技融合了AI座舱与高阶辅助驾驶功能，内置12核CPU、10核GPU以及高达200 TOPS的NPU算力，支持DDR5/5X/6，带宽高达518GB/s，同时融合MCU，内置自研DSP，采用自创的车规核心架构将性能发挥与产品应用场景进行深度融合。“龍鹰二号”并非简单的性能升级，而是对未来中央计算平台需求的精准卡位。
据悉，“龍鹰二号”系列可覆盖旗舰级智能座舱、旗舰级AI座舱、高阶舱驾融合、中阶舱驾融合+AI以及具身计算平台等多种典型应用场景，支持多种成本选择，能够帮助主机厂沿着性价比优化路径适配不同价位车型，汪凯博士介绍，“龍鹰二号”系列产品预计在2027年第一季度开始适配。
此前，芯擎科技“龍鹰二号”已凭借其在下一代AI座舱和舱驾融合芯片领域的前瞻布局，荣获中国汽车工业协会“2025中国汽车芯片创新成果”大奖。
这种产品策略，让芯擎科技在需求多样、细分众多的中国乘用车市场中，兼顾了规模与效率。也正是这套在汽车智能化领域打磨成熟的核心架构与高性能计算能力，为其后续向工业、具身智能、低空经济等更广阔场景的“同源迁移”奠定了技术底座。
芯擎科技“星辰一号”高阶辅助驾驶芯片，图片来源：芯擎科技
截至目前，“龍鹰一号”已在领克、红旗、长安、大众等国内外数十款车型上搭载或定点。“星辰一号”也已于2025年实现量产。聚焦AI方向，“天工”系列AI加速芯片进一步补强了芯擎在端侧AI推理领域的布局。车展上全新亮相的SerDes量产芯片及智驾一体方案，则与座舱、智驾芯片形成互补与牵引效应。
车规级芯片如何构建端侧智能体的算力底座
芯擎科技清晰的产品逻辑和技术演进表明，它正在实现从智能汽车到端侧智能体的平台级跃迁——其芯片统一的核心架构和可复用的高性能计算能力，共同构成了芯擎“端侧智能计算平台”定位的技术底座。
据《中国发展报告2025》相关数据显示，中国具身智能产业发展处于起步期，但增速迅猛——2025年市场规模约53亿元，预计2030年将达到4000亿元，2035年突破万亿元。在这一产业大势中，多家头部主机厂已将战略视野从汽车延伸至具身智能等新兴赛道。
2024年，芯擎科技就已发布“龍鹰一号”工业级芯片（SE1000-I），这是在其车规级芯片规模化量产基础上，针对工业市场推出的高性能AIoT应用处理器，目前已在一批工业机器人上搭载，成为支撑工业机器人精准控制与自主决策的算力底座。
2026北京国际车展芯擎科技展位，图片来源：芯擎科技
芯擎科技汪凯博士认为，车规场景所沉淀的高性能、低延迟、高可靠性能力，对边缘计算、端侧推理、低空经济和工业机器人等场景有着天然的复用价值。随着制造、能源、通讯等领域对本地化高算力平台的需求爆发，芯擎正将同一技术底座从汽车迁移至工业智能化，逐步建立起第二增长曲线。
从复杂SoC设计、车规基础架构、功能安全设计实现，到高效内存管理、数据流加速机制、可靠性和稳定性设计等等，芯擎在这些核心能力建设方面积累了丰富的量产经验，这为芯擎科技后续向工业、具身智能等方向拓展产品线提供了巨大的竞争空间和优势。
“大生态”即战略
车展首日，芯擎就紧锣密鼓地进行了三场重磅签约，先后与宇通集团、文远知行和首传微电子签署了战略合作协议。这标志着，芯擎在“芯片+算法”一体化生态平台、商乘并举以及芯片产品线拓展方面，都先行驶入了深水区。
今年1月，芯擎还与智能驾驶解决方案提供商卓驭科技达成战略合作，联合打造适配全场景的高阶智能驾驶解决方案。
依托芯擎科技统一架构的高度可扩展性和解耦协同，主机厂、Tier1以及算法公司，都能获得全场景的算力赋能，可以显著降低单一车型的开发与系统维护成本，加速智能化功能的量产落地。
与此同时，资本市场对于芯擎科技“成为端侧智能核心引擎”的新定位也十分“买单”。
2026年北京车展开幕前夕，芯擎科技宣布完成新一轮超1亿美元融资，由京铭资本等联合领投，吸引了宇通集团、联通创投等新股东加入。宇通集团的入局具有明确的产业协同作用，意味着着芯擎科技的芯片将逐步拓展至商用车市场，实现“乘商并举”的全场景覆盖。
从“龍鹰一号”在智能座舱中的大规模量产，到“龍鹰二号”对中央计算平台的提前占位，再到向端侧智能计算平台的延申——芯擎科技已不再是一家单纯的车规级芯片公司。这种从车规级出发，向更广阔的智能化场景迁移的路径，既保持了其“主航道”的深耕效率，又为长期增长打开了新的价值空间。当端侧智能成为AI落地的下一站，芯擎科技已提前卡位了这些广阔的应用场景。