地平线此次对外供货的征程 6B 芯片，主要应用于高级驾驶辅助系统（ADAS）。这是日系车企首次在海外量产车型上规模化搭载中国自研车载 SoC，一举打破瑞萨电子、Mobileye、英飞凌等日美欧企业长期垄断的车载芯片供应链格局，也为国内车规芯片企业出海发展开辟了全新路径。

丰田铃木明确落地时间表

此次向丰田、铃木供货的征程 6B，为面向 L2/L2 + 级别的 ADAS 主控芯片，具备 18TOPS 算力，已完成完整车规级认证。供货模式上，征程 6B 将依托博世、电装等国际头部 Tier1 厂商完成集成配套，直接替代瑞萨与 Mobileye 现有解决方案。

该合作模式让地平线在数据安全、用户个人信息保护等合规维度建立更大优势。目前 Mobileye 仍能维持部分国内订单，核心依靠成熟完备的海外认证体系，让中国车企出海时面临的阻力更小；但随着地平线持续推进海外车型落地、补齐全球认证版图，Mobileye在国内的市场生存空间将被进一步压缩。

具体来看，丰田计划在 2028 年底至 2029 年，于全球主力乘用车型上全面搭载地平线芯片，替换现有瑞萨 R-CAR、Mobileye EyeQ 系列方案，覆盖欧盟、东南亚等海外核心市场。铃木则聚焦自身全球最大单一市场印度，拟定 2027-2028 年在印度在售主力车型上规模化搭载地平线芯片。

日系车企为什么会采用地平线芯片？

更换芯片供应商，对于车企来说是一件大事，在前期需要花费大量的资源和时间进行工程开发。那究竟是什么原因驱动丰田、铃木这些在我们眼中向来比较保守的传统车企，来选择中国的供应商呢？

成本优势。丰田、铃木选择搭载地平线芯片，核心驱动力源于突出的成本优势。数据显示，地平线征程6B芯片成本较瑞萨、Mobileye 低约27%，可将单车ADAS芯片成本从700元压缩至500元。如此可观的成本降幅，对各大主机厂具备极强的吸引力。以铃木为例，其印度市场年销量超250万辆，若全面切换为地平线芯片，将直接转化为企业实打实的净利润增量。与此同时，征程6B在功耗、芯片面积上均实现优化，综合性能得到显著提升。

除此之外，当下中国车企正加速出海、布局全球市场。国产车企突围海外，一方面依托新能源与智能网联的技术领先优势，另一方面也凭借极致成本管控构筑高性价比壁垒。在东南亚、印度、中东等日系车企传统优势市场，若丰田、铃木不主动选用中国高性价比芯片，无法将L2级智驾下沉至10万元及以下入门车型，其现有市场份额势必持续被中国车企蚕食。

性能可靠。在产品性能与车规可靠性层面，征程 6B 完全满足丰田、铃木的严苛要求。性能上，芯片具备18TOPS算力，足以从容支撑L2级驾驶辅助全场景功能；作为标准车规级芯片，可在- 40℃~125℃宽温域环境下稳定运行。

同时，征程6B符合日系车企严苛的可靠性标准与ASIL-B 功能安全等级，适配全球多地法规要求。目前该芯片累计出货量已突破千万片，落地搭载于国内 400 余款车型，经过海量市场场景充分验证，成熟度与稳定性久经考验。

生态开放。对比 Mobileye，地平线采用开放 BPU架构+算法定制化模式，赋予主机厂更大的自主研发与调校空间。同时地平线服务响应速度快、定制化开发周期短，客户合作体验显著优于 Mobileye。而英伟达芯片不仅成本更高，还极易受海外供应链地缘因素制约。

此外，对整车企业而言，引入地平线这类高性价比、高可靠性的车载芯片供应商，能够丰富供应链选型、形成行业良性竞争。在地缘政治不确定性加剧的大背景下，多元化供应链布局，也能最大程度规避芯片断供、供应链卡脖子的潜在风险。

中国车载芯片出海提速

和丰田以及铃木针对中国以外市场合作的落地，堪称中国车规芯片出海的里程碑式突破，也将助力地平线实现商业价值与行业影响力的双重跃升。

丰田作为全球头部车企，2025年全球销量高达 1132万辆；铃木亦是跻身全球车企销量前十的巨头，全年销量达329.5万辆。两大日系巨头敲定地平线智驾芯片采购，除明确排斥中国智驾芯片的美国市场外，双方在全球其余海外市场的规模化搭载落地，将为地平线锁定超千万片的海外芯片订单。依托极致的性价比优势，下一步地平线势必会吸引更多跨国车企跟进合作。其中，早在2022年，大众就已耗资24亿欧元战略入股地平线，双方合作基础深厚。多重利好加持下，地平线车载芯片业务的长期发展潜力值得高度看好。

与此同时，这一合作正式打破了瑞萨、英飞凌、Mobileye 等海外企业，长期垄断日系车企智驾芯片供应链的格局，标志着曾经看似牢固的全球车载半导体领域的地缘化壁垒正逐步瓦解。长期以来，海外芯片厂商凭借技术壁垒以及先发优势牢牢掌控供应链话语权，维持高利润格局。而地平线的突破性入局，将为国内车载芯片企业打开全球化通道，加速国产芯片进入国际主流车企供应链。以此为起点，中国车载芯片出海正式驶入高速发展快车道。

点评

此次与丰田、铃木达成合作，不仅标志着中国车规芯片正式跻身全球主流车企供应链，打破日美欧厂商的长期垄断；更折射出在全球汽车智能化竞争中，成本、性能、供应链安全与开放生态已成为车企选型的核心考量。这也为中国半导体企业出海树立了标杆、开辟了新机遇。只要国内车企与核心零部件企业坚持技术深耕、持续创新，属于中国的全球智能汽车产业时代，终将加速到来。